ラピダスが後工程でも短TAT、6つの新技術で挑む | 日経クロステック（xTECH）

半導体ファウンドリーのRapidusが、最先端のパッケージング（後工程）技術の開発を急ピッチで進めている。急成長する生成AI市場で、GAFAMなどの大手顧客からの ...