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Patent Pending ノーベル賞受賞者ジャック・キルビーおよびインテルの創業者であるロバート・ノイスが発明した集積回路にはトランジスタ・抵抗・コンデン サが搭載されていましたが、コイルはありませんでした。その後複数の技術者達によりコイルの作製方法について提案されてきました。例えば、断面が四角形の 横型コイル、平面スパイラルコイル、平面スパイラルコイルを積層したコイルなど。しかし、一般的にコイルといえば、断面円形のソレノイドコイルについての 提案はありませんでした。本特許は従来の半導体プロセスを用いつつ、新たにグレースケールマスク(透過光量を0%から100%まで連続的に制御可能なマス ク)を用いることで、断面円形のソレノイドコイルを基板上に縦・横・斜めに作製する方法を提案しています。グレースケールマスク以外は既存の製造装置を用 いることが可能なので、すぐにでも集積回路上に断面円形のソレノイドコイルを作製可能です。いままでコイルが使えなかったために実現不可能だったデバイス やコイルをトランジスタ・抵抗・コンデンサで代用していたデバイスなどに本特許は利用可能です。世の中は今無線ICの時代に入りましたが、今後コイル・オ ン・チップが益々増加していくでしょう。本特許が世の中に貢献できることを希望しています。