ハンミ半導体が購入金額2％還元のHCS導入し顧客と長期連携 - ChosunBiz

現在、人工知能（AI）半導体の要である高帯域幅メモリー（HBM）熱圧着（TC）ボンダー市場でシェア71%を記録し、世界首位を走っている。2002年から知的財産権 ...