公式タイトルと情報はIP Exchange PlusとPremiumのユーザーのみが利用可能です。
特許 権利維持 A magnetron sputtering apparatus enabling an increase of the film-forming rate by increasing the instantaneous plasma density over a target. The magnetron sputtering apparatus comprises a substrate to be processed, a target opposed to a substrate to be processed and a rotary magnet disposed on the opposite side of the target to the substrate to be processed.
追加情報の詳細を見るにはIP Exchange PlusまたはIP Exchange Premiumアカウントにアップグレードする必要があります
